是低熔点的热界面材料。在50℃时，PCSA-11系列开始软化和流动，填充热溶液和集成电路封装表面的微观不规则性，从而降低热阻™800A系列是一种室温下的柔性固体，独立式，没有降低热性能的增强部件。PCS-A-11系列在1000之后没有显示热性能下降hours@130℃，或500次循环后，从-25℃到125℃。材料软化，不会完全改变状态，从而在工作温度下产生最小的迁移（泵出）。

对于最低热阻：
》0.018℃-in&sup2/W热阻
》室温下自然发粘，不需要粘合剂
》无需散热器预热

应用程序包括：
》高频微处理器
》笔记本电脑和台式电脑
》电脑服务
》内存模块
》缓存芯片
》IGBT


PCS-A-11系列的典型特性

品名	第11页			试验方法
颜色	阿什	阿什	阿什	阿什	视力的
厚	0.003" （0.076毫米）	0.005" （0.126毫米）	0.008" （0.203毫米）	0.010" （0.254毫米）
厚度公差	&加号；0.0006&急性&严重的 （加上0.016毫米）	&加号；0.0008&急性&严重的 （加上0.019毫米）	&加号；0.0008&急性&严重的 （加上0.019毫米）	&加号；0.0012&急性&严重的 （&plusmn；0.030mm）
密集			2.5克/立方厘米		氦比重瓶
温度范围			-25℃～125℃
相变软化 温度			50℃~60℃
“老化”温度			70℃保温5分钟
导热系数			2.5瓦/米K		ASTM D5470（修改）

热阻抗 @50磅/平方英寸（345千帕）

0.018℃-in&sup2/W 0.020℃-英寸/W 0.047℃-英寸/W 0.072℃-英寸/在里面 0.11℃-cm&sup2/W 0.13℃-cm&sup2/W 0.30℃-cm&sup2/W 0.46℃-cm&sup2/在里面

ASTM D5470（修改）

标准厚度：
0.003英寸（0.076毫米）0.005英寸（0.127毫米）0.008英寸（0.203毫米）0.010英寸（0.254毫米）
请咨询工厂的替代厚度。
标准尺寸：
10英寸x 16英寸（254毫米x 406毫米）16英寸x 400和锐角；（406毫米x 121.92M）
PCS-A-11系列配有白色离型纸和底部衬垫。PCS-A-11系列有吻切、加长拉片衬垫或单独模切形状。
压敏粘合剂：
压敏胶不适用于PCS-A-11系列产品。
钢筋：
无需加固。