抽搐™ 800是一种高性能、非导电的相变材料。在50&deg；C、 Tic公司™ 805开始软化和流动，填充热溶液和组分的微观不规则性&acute；s表面，从而降低热阻。
Tic 805在室温下是一种柔性固体，并且是独立的，没有降低热性能的增强部件。
Tic 805si在130°下1000小时后没有表现出热性能退化；C、 或在500次循环之后，从-25&deg；摄氏度至125&deg；C.材料软化，不会完全改变状态，从而在工作温度下产生最小的迁移（泵出）（见粘度曲线）。
Tic805是以卷的形式提供的，带有顶部标签衬垫，便于手动或大容量自动应用。也可以提供单独的模切零件。

功能和优点：
•0.03&ordm；C-in2/瓦热阻
•室温下自然发粘，不需要粘合剂
•无需散热器预热
•有0.005英寸、0.010英寸和0.020英寸（0.125mm、0.25mm和0.50mm）三种厚度可供选择

应用：
•高频微处理器
•笔记本电脑和台式电脑
•计算机服务器
•DC/DC转换器
•内存模块
•缓存芯片
•IGBT





标准厚度：0.005英寸（0.13mm）0.010英寸（0.25mm）0.020英寸（0.51mm）
请咨询工厂了解替代厚度
标准板材尺寸：19“x 19”（3480mm x 480mm）
抽搐™ 向800张片材提供白色离型纸和底部衬垫。抽搐™ 800可在具有延伸翼片衬垫或单独模切形状的辊中获得。
压敏粘合剂：压敏粘合剂不适用于Tic™ 800种产品。
加固：无需加固。

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